移芯通信完成规模达1亿元A轮融资 由祥峰投资领投

2019-11-20 15:14:33来源:TechWeb  

2019年5月,EC616通过中国移动研究院NB-IoT GTI(Global TD-LTE Initiative,TD-LTE全球发展倡议)认证;2019年6月,EC616通过中国移动NB-IoT终端芯片入库测试;2019年7月,EC616的模组YX-EC616顺利通过中国电信NB-IoT模

据报道,蜂窝物联网芯片研发公司移芯通信(Eigencomm)完成规模达1亿元人民币的A轮融资。本轮融资由祥峰投资领投,深创投、烽火产业基金、浦东科创、文资歌华跟投。

公开资料显示,移芯通信2017年2月成立于上海张江,主要从事蜂窝物联网芯片的研发和销售。公司所有核心技术和IP全部自研,包括算法&架构、射频、基带、SoC、协议栈软件、平台&应用软件和硬件方案。目前,公司已经推出第一代基于NB-IoT标准的终端芯片产品——EC616。

2019年5月,EC616通过中国移动研究院NB-IoT GTI(Global TD-LTE Initiative,TD-LTE全球发展倡议)认证;2019年6月,EC616通过中国移动NB-IoT终端芯片入库测试;2019年7月,EC616的模组YX-EC616顺利通过中国电信NB-IoT模组入库测试;2019年8月,EC616通过中国联通NB-IoT终端芯片入库测试,同月,EC616完成与华为NB-IoT R14网络的互连互通测试。

据悉,该芯片集成了PA、PMIC、射频前端,无需DCDC、loadswitch、射频前端滤波器和匹配等器件,大幅节省量产成本。

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